瀚天天成（02726.HK）IPO概览

3月20日瀚天天成（02726.HK）宣布启动全球发售，发售总股份涉及2149.2万股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析：

一、 公司概览与业务剖析

1. 主营业务与核心产品/服务

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（简称“瀚天天成”）是一家专注于碳化硅（SiC）外延晶片研发、生产和销售的高科技企业。公司于中华人民共和国注册成立，本次拟在香港联合交易所（联交所）主板上市，股票代码为 2726。

公司的核心产品是碳化硅外延晶片，这是一种在碳化硅衬底上通过外延生长技术沉积一层高质量单晶薄膜的半导体材料。该产品是制造第三代半导体功率器件（如MOSFET、二极管等）的关键上游材料，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、轨道交通及工业电机等领域。

根据招股书内容，公司已建立并持续完善其核心技术矩阵，具体包括：* 高均匀性8英寸碳化硅外延晶片：致力于提升8英寸产品的厚度、掺杂均匀性及表面缺陷控制。* 高质量6英寸多层碳化硅外延技术：实现单片晶圆上的多层外延生长，并控制界面清晰度。* 高质量厚膜同质外延技术：改善外延层在厚度偏差、掺杂浓度和缺陷密度等方面的性能。* 宽沟槽内无空洞碳化硅外延技术：针对特定器件结构开发的先进工艺。

2. 商业模式与研运能力

瀚天天成采用典型的半导体材料制造商商业模式，即向下游的芯片设计公司和IDM（整合元件制造商）客户直接销售标准化或定制化的碳化硅外延晶片。

公司在运营和研发方面展现出明确的战略布局与投入：* 产能扩张与战略聚焦：公司正战略性地将新增产能分配给8英寸碳化硅外延晶片的生产，以巩固其市场领先地位。此举旨在抓住8英寸晶圆带来的成本优势（面积增加1.8倍，边缘裸晶比例从14%降至7%，每片裸晶数量增加90%），从而扩大市场份额并降低单位固定成本。* 市场拓展策略：实施双轨制市场策略。在国内市场，通过部署专职现场团队加强销售覆盖；在国际市场，致力于提升产品与服务质量，以增强与全球行业领导者的合作关系。* 研发合作模式：积极与下游客户开展联合研发项目，通过定制化的早期研发合作，将研发重点与客户需求对齐，从而培养客户忠诚度，提升长期收入潜力。未来研发计划包括“碳化硅超结器件外延技术”和“低缺陷密度8英寸碳化硅外延晶片”等。

3. 行业地位与市场前景

瀚天天成在全球碳化硅外延晶片领域占据着重要的先发优势。* 行业领导者：公司是全球首家实现8英寸碳化硅外延晶片大规模商业供应的企业，这确立了其在高端市场的技术领导地位。* 显著增长轨迹：公司的销量数据印证了其市场地位。8英寸产品销量从2023年的285片激增至2024年的7,466片，并在截至2025年同期进一步增长至10,788片。6英寸产品销量也保持在较高水平，从2022年的81,633片增长至2023年的199,708片。* 广阔市场空间：根据灼识咨询的资料，6英寸外延晶片的销售额预计将从2024年的8亿美元增长至2029年的13亿美元，复合年增长率达9.4%。同时，公司正积极探索家电、AI算力与数据中心、智能电网、能源存储及电动垂直起降飞行器（eVTOL）等新兴应用市场，为未来增长开辟新路径。

4. 竞争优势与风险因素

竞争优势

• 技术先发优势：作为全球首家实现8英寸碳化硅外延晶片大规模商业化的企业，拥有显著的技术壁垒和品牌认知度。
• 产能布局前瞻性：主动将资源倾斜于更具成本效益的8英寸产品，顺应行业升级趋势，有望在未来竞争中获得成本优势。
• 深度客户绑定：通过与客户进行联合研发，不仅满足了客户的定制化需求，更将自身定位为值得信赖的合作伙伴，增强了客户粘性。

主要风险因素

• 依赖单一最大股东：赵建辉博士为公司的单一最大股东，存在股权集中风险。
• 管理层未常驻香港：公司总部、高级管理层及主要资产均位于中国内地，不符合《上市规则》第8.12条及第19A.15条关于执行董事需常驻香港的规定。尽管已获联交所豁免，但可能影响与监管机构的即时沟通效率。
• 市场竞争加剧：随着碳化硅行业的快速发展，国内外竞争对手可能加大投入，导致市场竞争日趋激烈。
• 技术迭代风险：半导体行业技术更新迅速，若公司未能持续保持技术领先，其市场地位可能受到挑战。
• 宏观经济与市场波动：全球金融、经济状况的变化，以及相关司法管辖区法律法规的变动，可能对全球发售的成功及公司未来的经营业绩产生重大不利影响。

二、 IPO发行详情解读

1. 发行规模与结构

本次全球发售的总股份数目为 21,492,050股H股，具体分配如下：

• 发售价：每股H股 76.26港元（此价格不包括1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%联交所交易费）。
• 面值：每股H股人民币1.00元。
• 买卖单位：每手 50股 H股。
• 股份代号：2726。

2. 承销与保荐团队

本次IPO由一支实力雄厚的承销团支持，体现了资本市场对公司价值的认可。

• 独家保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：

  • 中金公司 (OCICC)

• 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：

  • 工银国际 (ICBCI)
  • 东方证券国际 (DFZQ)
  • 农银国际 (ABCI)
  • 华升证券
  • 建银国际

• 联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：

  • 富途证券
  • 兴证国际
  • 金利丰证券
  • 元宇宙（国际）证券

• 联席账簿管理人及联席牵头经办人：

  • 道口证券
  • 国海证券

3. 重要时间节点

以下是本次全球发售的关键时间安排（所有日期均为香港当地时间）：

• 开始申请日期：2026年3月20日（星期五）上午九时正
• 截止申请日期：2026年3月25日（星期三）中午十二时正
• 公布分配结果日期：预计于2026年3月27日（星期五）下午十一时正后，可通过指定网站及电话查询。
• 寄发H股股票/退款指示日期：2026年3月27日（星期五）或之前
• 预期上市日期：2026年3月30日（星期一）上午九时正

注：以上时间表为预期安排，最终以官方公告为准。

三、 投资价值评估

投资亮点/驱动因素

1. 全球8英寸碳化硅外延晶片的先行者：作为全球首家实现8英寸产品大规模商业化的公司，瀚天天成在技术路线上处于绝对领先地位。8英寸晶圆的成本优势是行业发展的必然趋势，公司有望凭借先发优势，在未来的市场格局中占据主导地位。
2. 强劲的销量增长与市场验证：无论是8英寸还是6英寸产品，公司的销量均呈现爆发式增长，尤其是8英寸产品从2023年的数百片级跃升至2024年的数千片级，充分证明了其技术和产品的市场接受度。
3. 前瞻性的产能与市场战略：公司将新增产能优先投向8英寸产品，并积极开拓AI、eVTOL等新兴应用场景，显示出管理层对未来产业趋势的深刻洞察和果断的战略执行力。
4. 强大的承销团支持：由中金公司领衔，汇集了工银、农银、建银等国有大行旗下投行，以及富途、兴证等活跃于新经济领域的券商，强大的承销阵容为本次IPO的成功提供了有力保障。

风险提示与应对

1. 管理层与监管沟通风险：由于管理层未常驻香港，虽然已获联交所豁免并委任了居港授权代表（黄慧儿女士）及合规顾问，但极端情况下仍可能存在沟通延迟的风险。公司已通过建立快速联络机制、定期沟通渠道等方式来应对，但投资者需关注此结构性安排的潜在影响。
2. 行业周期性与库存调整风险：公司6英寸产品销量在2024年出现下滑，主要因下游客户在2023年进行了较大规模备货。这表明行业存在一定的周期性。公司认为此为短期库存调整，预计将于2026年下半年结束。投资者需留意行业供需再平衡过程中的业绩波动。
3. 技术与市场竞争风险：碳化硅是兵家必争之地，国内外巨头均在加速布局。公司虽有先发优势，但必须持续高强度的研发投入以维持技术领先。招股书显示公司正通过与客户联合研发来巩固关系，但这并不能完全消除被后来者赶超的可能性。
4. 宏观环境与地缘政治风险：承销协议中列明了多项可导致发售终止的“终止理由”，包括金融市场动荡、不可抗力事件、制裁或出口管制等。这些系统性风险是所有跨境IPO共同面临的挑战。

四、 总结性评论

瀚天天成（02726.HK）的IPO是一次极具看点的资本运作。其核心看点在于“全球首个8英寸碳化硅外延晶片供应商” 这一稀缺标签。在新能源革命的大背景下，掌握上游关键材料技术的企业，具备成为产业链核心环节的巨大潜力。公司迅猛的销量增长和清晰的战略规划，为其描绘了一幅广阔的发展蓝图。

然而，光环之下亦有隐忧。管理层未常驻香港的特殊架构是本次IPO最显著的特征之一，尽管已有合规安排，但仍属非典型情况，值得投资者高度关注。此外，半导体行业的高投入、快迭代特性，意味着公司需要持续“烧钱”以维持技术护城河，这对未来的盈利能力提出了严峻考验。

综上所述，瀚天天成是一只高成长性与高风险并存的标的。对于追求前沿科技赛道、看好第三代半导体长期发展的投资者而言，它提供了参与行业变革的机会。但对于风险偏好较低、重视公司治理结构稳定性的投资者，则需对上述风险点进行更为审慎的考量。

风险提示：本报告仅基于招股说明书提供的信息进行分析，不包含任何未公开数据或内幕信息。股市有风险，投资需谨慎。本报告不构成任何投资、法律或税务建议。

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