上海合晶：拟定增募资不超过9亿元 用于12英寸半导体大硅片产业化项目 安安查 • 2026年3月14日 am6:29 • 推荐 人民财讯3月13日电，上海合晶(688584)3月13日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。
