3月20日，鼎龙股份(300054)在武汉举行“年产300吨高端晶圆光刻胶&湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式”。鼎龙股份董事长朱双全在现场表示，两大项目同步投产，标志着公司在半导体核心材料与核心部件领域正式迈入规模化量产、市场化供应阶段。
“两者的国产化率均不足10%，是产业链安全的关键短板。”朱双全介绍，当前全球半导体产业竞争日趋激烈，核心材料与核心部件的自主可控，已经成为保障产业链供应链安全和稳定的关键。晶圆光刻胶被誉为半导体制造的“咽喉材料”，静电卡盘是晶圆加工环节的“核心功能部件”，两者技术壁垒高、验证周期长、质量要求严苛，长期以来高度依赖进口。
据了解，鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。
该项目位于潜江市，总投资约8.04亿元，建筑面积近1.2万平方米，建设28条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配7nm及以下先进制程。
该项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，年产值超10亿元。
值得一提的是，湖北芯陶不仅是国内唯一可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等最高端静电卡盘的企业，更成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144区/150区精准控温技术达到全球先进水平。
“公司从2010年布局半导体材料开始，没有追求短期的风口，而是一头扎进半导体产业材料研发的深水区。”鼎龙股份总裁朱顺全表示，上述投产的两个项目，是公司在半导体材料及设备零部件领域，继Pad、Slurry、封装光刻胶和临时键合胶等半导体材料后的又一里程碑。接下来公司将以这两个项目为支点，持续优化产品性能，提升产能保障，深化与客户的协同创新。
依托武汉、潜江、仙桃三大产业园，鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面：CMP抛光垫系列产品单月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货，收入持续增长；半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位，仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。