mSAP板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，mSAP板块龙头股有：
方正科技600601：mSAP龙头。
泰国智造基地规划年产能100万平方米，瞄准英伟达、Marvell的海外订单。
在近5个交易日中，方正科技有3天上涨，期间整体上涨4.05%。和5个交易日前相比，方正科技的市值上涨了19.66亿元，上涨了4.05%。
胜宏科技300476：mSAP龙头。
回顾近5个交易日，胜宏科技有5天下跌。期间整体下跌11.16%，最高价为293元，最低价为274.91元，总成交量1.43亿手。
mSAP板块股票其他的还有：
东山精密002384：项目采用mSAP工艺制作四层类载板产品。
中京电子002579：预计2024年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
光华科技002741：封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜。
崇达技术002815：子公司普诺威投资4亿元新建了mSAP制程生产线。
生益科技600183：研发投入采用埋线（ETS）工艺可以满足精细节距的封装需要，在改良型半加成方法（mSAP）的基础上实现更精细的线路制作。
景旺电子603228：国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商，公司专注于高端PCB的生产，包括5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统（ADAS）板、毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI板等，满足不同行业对高性能PCB的需求。
博敏电子603936：投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板；拥有成熟的mSAP工艺技术。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
